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外壳结构设计中基本要求_【众信设计官网】-专注

作者:18新利体育 日期:2021-01-30 12:03

  式。现在所讲的 OEM其实已经包含 ODM,即客户供给外观、对功能提出要求,

  OEM 类产品只要在得到客户的最终确认以及本公司能批量出产才表示整个开发

  塑胶件规划时尽可能做到一次成功,对某些难以确保的当地,考虑到修模时给模具加料难、去料易,可预先给塑料件保存必定的空隙。

  常用的塑料主要有 ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等,其中常用的通明塑料有 PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品的外壳通常选用ABS+PC;显示屏选用 PC,如选用 PMMA则需进行外表硬化处理。日常生活中运用的中底挡电子产品大多运用 HIPS和 ABS做外壳,HIPS因其有较好的抗老化性能,逐渐有取代 ABS的趋势。

  外表处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC料都有较好的外表处理作用。而 PP料的外表处理性能较差,通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术(IMD)、注塑成型外表装饰技术(IML)、戏法镜(HALFMIRROR)制造技术。

  1. IMD膜片的基材大都为剥离性强的 PET,而 IML的膜片大都为 PC.

  2. IMD注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,而 IML是整个膜片履在树脂上

  对于塑胶件,如外形规划错误,很可能形成模具报废,所以要特别当心。外形规划要求产品外观美观、流畅,曲面过渡油滑、自然,契合人体工程。现实生活中运用的大大都电子产品,外壳主要都是由上、下壳组成,理论上上下壳的外形能够重合,但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等要素影响,形成上、下外形尺度巨细不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。所以在无法确保零段差时,尽量使产品:面壳底壳。

  一般来说,上壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率挑选较大,一般选 0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩水率挑选较小,一般选 0.4%。即面壳缩水率一般比底壳大 0.1%

  指的是上壳与下壳之间的嵌合。规划的名义尺度应留 0.05~0.1mm的空隙,嵌合面应有 1.5~2的斜度。端部设倒角或圆角以利装入。上壳与下壳圆角的止口合作。应使合作内角的 R 角偏大,以增大圆角之间的空隙,防备圆角处的干涉。

  主要是指上壳与下壳的扣位合作。在考虑扣位数量方位时,应从产品的总体外形尺度考虑,要求数量均匀,方位均衡,设在转角处的扣位应尽量靠近转角,确保转角处能更好的嵌合,从规划上防备转角处容易呈现的离缝问题。扣位规划应考虑预留空隙。规划扣位时应考滤侧抽心有无满足的行程。

  以上表中所供给的是 HIPS和 ABS料常用螺丝孔尺度,对于不同的资料,螺丝孔尺度有所不同,一般来说,比较软、韧性较好的资料 d 值小,较脆的资料所选 d值要大一点。

  在根本厚度的规划上,不宜过薄,否则外客强度不足,容易导致变、断裂等问题的呈现,过厚则浪费资料,影响注塑出产。一般外壳壁厚控制在 1~2mm。外壳整体厚度应均匀过度,不得存在厚度差异改变大的结构,否则容易导致外观缩水,特别是在筋位底部和螺丝柱位。为防备缩水,筋位厚度控制在 0.6~1.2mm。

  键孔的规划。键孔的碰穿方法有三种挑选。A方法利于模具的制作,但碰穿处的利边容易导致卡键;B方法则防止了卡键问题,但当碰穿偏疼时则键孔变小,产生利边。C方法增加了按键的倒入斜脚,同时保存了碰穿偏疼的余量,有效的防止了问题的呈现,现一般选用 B或 C。

  空隙:按键规划时要注意按键与面壳键孔的空隙,一般来说,如果按键选用硅胶按键,则按键与面壳键孔的空隙为 0.2~0.3mm。如果按键选用悬臂梁,则要考虑预留按动时偏摆的空隙。如按键外表需求处理则要考虑各种外表处理对空隙的影响。水镀(电镀)镀层厚度一般为 0.1mm,喷涂和线mm。

  键顶圆弧:如考虑按键外表需进行丝印等处理时,按键外表圆弧不宜过大,弓形高度小于 0.5mm。

  悬臂梁的不同规划对按键作用有不同的影响上图所示按键按动时偏摆较大,按键与面板键孔要预留较大的空隙

  上图所示按键按动时偏摆较小,按键主要做笔直运动,按键与面板键孔预留较小的空隙

  另一方面,悬臂梁的长度和厚度也直接影响到按键的作用,如果是联体按键,则要防止按键连动(即按一个按键时,其它按键也跟着运动的现象,严重时会发生其它按钮发生动作,形成误操作)按键手感:轻触式按钮的按动力气巨细一般要求在 100g~200g,按动灵活,手感杰出。


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